字数:5.3万字 出版社:清华大学出版社
![扫一扫](http://pweb.d.ireader.com/static/images/sjxq/look_phone.jpg)
全书共5章,内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和封装技术。本书在体系上力求合理、完整,在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读本书,读者能较容易地认识电子封装行业,理解电子封装技术和工艺流程,了解的封装技术。本书可作为高校相关专业教学用书及电子封装企业职工的培训教材,也可供工程技术人员参考。
书圈 | 共12人,53条
![快来抢沙发~](http://pweb.d.ireader.com/static/images/sjxq/noCom.png)
快来说两句,抢沙发
同类热销榜
-
- 1
-
- 2
-
新电工实用电路600例[精品]
4
- 2
-
- 3
-
数控机床原理与维修实训[精品]
0
- 3
-
- 4
-
- 5
-
液压气动图形符号及识别[精品]
1
- 5
-
- 6
-
- 7
-
蓄电池的使用与维护-1[精品]
1
- 7
-
- 8
-
- 9
-
化学清洗技术及应用实例[精品]
3
- 9
-
- 10
-
电路图与实体电路对照识读全彩演练[精品]
10
- 10