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编程语言与程序设计 芯片力量:全球半导体征程与AI智造实录

作者:李海俊、冯明宪 字数:21.6万字 出版社:清华大学出版社

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《芯片力量》的主要内容分成三个部分:第一篇(第1~3章)是机遇篇,阐述历史机遇与产业历程,包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇,以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。 第二篇(第4~7章)是技术篇,阐述交叉跨界技术创新,以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用,这涉及芯片设计、制造、封测,也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。 第三篇(第8、9章)是管理篇,展望未来产业发展,包括如何看待和理解半导体产业在21世纪的爆发式增长,以及从产业发展管理及企业管理的视角出发,阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。

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